微流控芯片真空(kōng)熱壓鍵合機都有哪些(xiē)特點？

　　微流控芯片實驗室良率普遍較低(dī)，其中，密封技術是微流控芯片制造過程中的關鍵步驟，也(yě)是難點。如果密封不好(hǎo)，就會(huì)發生漏液，影響實驗結果。微流控芯片真空(kōng)熱壓鍵合機就是用(yòng)于PMMA、PC、COC等硬質塑料芯片的鍵合，是硬質塑料微流控芯片加工(gōng)設備。

　　玻璃等硬質材料常采用(yòng)熱粘合和(hé)陽極粘合技術進行密封，節能(néng)省時(shí)的低(dī)溫玻璃粘合技術更受科研人員青睐。此外(wài)，膠粘劑粘合和(hé)表面改性粘合因其方便性和(hé)實用(yòng)性已成爲玻璃和(hé)聚合物芯片粘合領域的重要組成部分。常用(yòng)的聚二甲基矽氧烷（PDMS）和(hé)聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）高(gāo)分子材料根據其不同的應用(yòng)采用(yòng)不同的粘接方法。
 

　　微流控芯片真空(kōng)熱壓鍵合機PMMA微流控芯片的生産工(gōng)藝主要采用(yòng)熱成型法制作(zuò)基闆和(hé)蓋闆，将基闆和(hé)蓋闆貼合形成具有封閉通道(dào)的芯片。但(dàn)這(zhè)種方法将芯片成型與鍵合工(gōng)藝分開(kāi)，自(zì)動化程度低(dī)，芯片生産周期長，嚴重阻礙了(le)微流控芯片的大(dà)規模低(dī)成本制造。将微注塑和(hé)熱粘合相結合，在精密注塑機上(shàng)形成帶有微通道(dào)的基闆和(hé)蓋闆，通過模具滑動實現(xiàn)基闆和(hé)蓋闆的對(duì)位，然後進行二次組合。使用(yòng)注塑機。模具通過加壓實現(xiàn)芯片的邦定，使得芯片的成型和(hé)邦定過程可以在同一套模具上(shàng)實現(xiàn)，自(zì)動化程度高(gāo)，芯片制造周期短。那麽微流控芯片真空(kōng)熱壓鍵合機都有哪些(xiē)特點呢(ne)？

　　1、采用(yòng)恒溫控制加熱技術，控溫精準；

　　2、鋁合金(jīn)工(gōng)作(zuò)平台，上(shàng)下(xià)平坦，導熱快(kuài)，導熱均勻；

　　3、加熱面積大(dà)，覆蓋常用(yòng)尺寸芯片；

　　4、風(fēng)冷，冷卻速度均勻，有利于提高(gāo)粘接效果；

　　5、壓力精确可調，針對(duì)不同的物料選擇不同的壓力控制；

　　6、采用(yòng)*的真空(kōng)熱壓系統，在保證芯片不被損壞的同時(shí)，大(dà)大(dà)提高(gāo)了(le)鍵合度。