熱壓鍵合機操作(zuò)應嚴格按照以下(xià)步驟進行

　　熱壓鍵合機在真空(kōng)加熱爐内安裝上(shàng)下(xià)壓闆，該機結構緊湊，操作(zuò)方便，用(yòng)于将樣品置于兩塊壓闆之間進行熱壓。設備配備兩台數顯溫控表，可控制兩塊壓闆的加熱或冷卻，還可設定加熱和(hé)冷卻時(shí)間。

　　熱壓鍵合機采用(yòng)恒溫控制加熱技術，控溫準确；鋁合金(jīn)工(gōng)作(zuò)平台，上(shàng)下(xià)平坦，導熱快(kuài)，導熱均勻；加熱面積大(dà)，覆蓋常用(yòng)芯片；風(fēng)冷和(hé)均勻的冷卻速度有利于提高(gāo)粘接效果；壓力準确可調，不同物料選擇不同壓力控制；采用(yòng)*的真空(kōng)熱壓系統，在不損傷芯片的情況下(xià)大(dà)大(dà)提高(gāo)了(le)鍵合度。

　　熱壓鍵合機操作(zuò)應嚴格按照以下(xià)步驟進行：

　　1、檢查真空(kōng)熱壓合機、真空(kōng)泵、空(kōng)壓機電源線是否連接正确，檢查各部分氣體管路連接是否正确，關閉系統各部分閥門(mén)和(hé)開(kāi)關。

　　2、将待粘合芯片置于工(gōng)作(zuò)平台（或相應夾具）中間，調整氣缸行程，關閉艙門(mén)，打開(kāi)真空(kōng)泵，将熱壓機内的空(kōng)氣抽出。

　　3、按下(xià)氣缸控制開(kāi)關，确定芯片上(shàng)的壓力。

　　4、溫度設定：将上(shàng)下(xià)闆的溫度調節旋鈕調節到(dào)需要的溫度。

　　5、按下(xià)上(shàng)下(xià)闆溫控開(kāi)關，開(kāi)始加熱貼片。

　　6、熱壓粘合完成後，關閉上(shàng)下(xià)闆溫控開(kāi)關，使加熱闆停止工(gōng)作(zuò)。

　　7、待溫度自(zì)然冷卻至工(gōng)藝參數後，加空(kōng)氣平衡内外(wài)壓力。

　　8、打開(kāi)艙門(mén)，采用(yòng)氣動風(fēng)冷方式，加快(kuài)降溫速度。

　　9、當溫度降到(dào)50℃以下(xià)時(shí)，按下(xià)氣缸按鈕，提起氣缸，完成粘接。