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Flexdym™芯片制備系統環氧樹脂模具套裝

簡要描述:Flexdym™芯片制備系統環氧樹脂模具套裝,Flexdym芯片快(kuài)速制備系統環氧樹脂模具套裝Epoxym ™來(lái)自(zì)Eden-microfluidics,是專門(mén)用(yòng)于微流控芯片模闆(SU-8,矽或玻璃等易損材質)的複制工(gōng)具,複制後的環氧樹脂芯片模闆堅固耐用(yòng),使用(yòng)壽命長。Flexdym芯片快(kuài)速制備系統環氧樹脂模具套裝其使用(yòng)步驟分爲兩步:步驟一,使用(yòng)矽樹脂(例如PDMS)澆築在需要複制的模具上(shàng),制作(zuò)一個反模

  • 産品型号:Epoxym™
  • 廠(chǎng)商性質:生産廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間:2024-06-04
  • 訪  問  量:1465

詳細介紹

品牌其他(tā)品牌價格區(qū)間20萬-30萬
儀器種類微流控芯片系統應用(yòng)領域醫(yī)療衛生,化工(gōng),生物産業,石油

Flexdym™芯片制備系統環氧樹脂模具套裝包含:

  1. 1x 底座、

1x 矽樹脂模具支架、

1x 開(kāi)放(fàng)式支架、

1x 環氧樹脂模具支架、

1x O型圈, 126x3、

4x 壓縮彈簧、

4x M5帶肩螺釘、

6x M3沉頭螺釘、

Eden-microfluidics微流控芯片環氧樹脂模具制作(zuò)工(gōng)具套裝Epoxym ™。

Flexdym™芯片制備系統環氧樹脂模具套裝規格參數:

項目矽樹脂模具套裝環氧樹脂模具套裝
重量0.85kg0.9kg
耐溫100°C240°C
矽樹脂厚度3~7mm



功能(néng)圖解:


說明(míng):

1.底座;                

2.矽樹脂模具支架;      

3.開(kāi)放(fàng)式支架;

4.環氧樹脂模具支架;    

5.O型圈;              

6.壓縮彈簧;

7.M5帶肩螺釘;        

8.M3沉頭螺釘;         

9.矽樹脂模具(不含,步驟1中制作(zuò))

Flexdym芯片快(kuài)速制備系統環氧樹脂模具套裝Epoxym ™來(lái)自(zì)Eden-microfluidics,是專門(mén)用(yòng)于微流控芯片模闆(SU-8,矽或玻璃等易損材質)的複制工(gōng)具,複制後的環氧樹脂芯片模闆堅固耐用(yòng),使用(yòng)壽命長。Flexdym芯片快(kuài)速制備系統環氧樹脂模具套裝其使用(yòng)步驟分爲兩步:步驟一,使用(yòng)矽樹脂(例如PDMS)澆築在需要複制的模具上(shàng),制作(zuò)一個反模;步驟二,利用(yòng)制作(zuò)出來(lái)的矽樹反模中完成模具複制。


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