簡要描述:熱塑性彈性體Flexdym材料,替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料是專門(mén)應用(yòng)于微流控領域的材料,是一種柔軟的、易于成型和(hé)鍵合的、透明(míng)的、抗小(xiǎo)顆粒吸附的熱塑性彈性體(TPE-S),可被用(yòng)于産品開(kāi)發(芯片原型設計(jì))和(hé)工(gōng)業化生産(注塑、模塑、擠壓、卷對(duì)卷)。Flexdym新材料的出現(xiàn),不僅簡化了(le)微流體産品開(kāi)發過程,而且加速了(le)微流體産業化發展的腳步。
詳細介紹
品牌 | 其他(tā)品牌 | 價格區(qū)間 | 5萬-10萬 |
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儀器種類 | 微流控芯片系統 | 應用(yòng)領域 | 醫(yī)療衛生,化工(gōng),生物産業,電子,制藥 |
替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料?的技術參數:
材料類型 | 片材、卷材、顆粒 |
材料尺寸 | 片材18cm*18cm、卷材18cm*45m、顆粒1kg起售 |
材料厚度 | 250μm、750μm、1200μm、2000μm(可定制) |
肖式硬度A | 35 |
密度 | 0.9g/cm3 |
撕裂強度 | 15kN/m |
抗拉強度 | 7.6kN/m |
延伸率 | 720% |
成型溫度 | 115-185℃ |
成型壓力 | 35Torr |
替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料?的主要特點:
【熱塑性彈性體Flexdym材料常見問題解答(dá)】
一、Flexdym是否需要熱壓機?
答(dá):是的,大(dà)多數熱壓機都可以滿足,可能(néng)需要進行一些(xiē)小(xiǎo)的調整以優化芯片成型。我們提供緊湊的微細加工(gōng)套件Sublym 100T,用(yòng)戶友好(hǎo)型和(hé)即插即用(yòng)系統。
二、Flexdym适合成型什(shén)麽尺寸?
答(dá):微通道(dào)的寬度爲50 nm,深度範圍爲50 nm – 1 mm。但(dàn)是,建議(yì)使用(yòng)高(gāo)寬比小(xiǎo)于3:1或者1 µm到(dào)1 mm之間的微通道(dào)。一些(xiē)客戶還獲得了(le)亞微米結構和(hé)更高(gāo)的高(gāo)寬比。
三、Flexdym适合哪種模具?
答(dá):微流體領域中使用(yòng)的普通模具效果很(hěn)好(hǎo)。這(zhè)些(xiē)包括易碎的模具,例如SU?8、蝕刻的玻璃和(hé)矽模具、耐高(gāo)溫環氧模具和(hé)傳統的金(jīn)屬模具(鋁,鎳,黃銅模具)等。有機矽(例如PDMS)也(yě)可以使用(yòng),但(dàn)是,一定要選擇比Flexdym高(gāo)至少20肖式硬度A的等級。我們提供EPMO環氧材料來(lái)制造适合Flexdym TM成型的堅固模具(大(dà)6英寸)。
四、如何清潔Flexdym?
答(dá):可以使用(yòng)異丙醇,甲醇或蒸餾水(shuǐ)。Flexdym TM必須在成型之前幹燥,以避免起泡或張開(kāi)。還建議(yì)使用(yòng)無痕膠帶去除灰塵顆粒,在無塵室或層流罩下(xià)使用(yòng)Flexdym,以減少顆粒污染。
五、Flexdym是否适合我的熒光應用(yòng)?
答(dá):Flexdym材料是透明(míng)材料,在295 nm處的透射率爲50%,在可見光區(qū)域的透射率爲90%。
六、如何使Flexdym盡可能(néng)透明(míng)?
答(dá):我們建議(yì)使用(yòng)非常光滑的模具來(lái)成型Flexdym,金(jīn)屬模具應具有鏡面效果。使用(yòng)玻璃或其他(tā)透明(míng)模具,例如環氧樹脂或其他(tā)有機矽,将确保結果更加透明(míng)。
七、爲什(shén)麽在模塑Flexdym時(shí),塑料中會(huì)不斷出現(xiàn)微小(xiǎo)氣泡?
答(dá):您的設置可能(néng)太熱或Flexdym尚未*幹燥。降低(dī)溫度,減少成型時(shí)間,在低(dī)濕度條件下(xià)進行成型以減少起泡。在您自(zì)己的裝置上(shàng)使用(yòng)Flexdym優化微成型可能(néng)需要一些(xiē)試驗。
八、對(duì)Flexdym進行消毒的有效方法是什(shén)麽?
答(dá):環氧乙烷,伽馬輻射或高(gāo)壓釜。
九、Flexdym微流控芯片是否用(yòng)于細胞培養?
答(dá):盡管Flexdym的滲透性不如PDMS,但(dàn)它仍具有足夠的透氣性以維持細胞培養。Flexdym已成功用(yòng)于神經元,肝細胞,内皮細胞,皮膚,幹細胞和(hé)IPSCs細胞的培養。Flexdym TM是經UPS Class VI和(hé)ISO 10993-5生物相容性認證的材料。
十、如何将Flexdym微通道(dào)密封到(dào)基材上(shàng)?
答(dá):Flexdym是一種自(zì)密封材料,可以與常用(yòng)的微流體熱塑性塑料和(hé)PC,POC,PS,PP或玻璃,Si等材料粘合。粘合過程不需要等離子體輔助或UV粘合過程。它可以在室溫下(xià)粘合。爲了(le)減少粘合時(shí)間和(hé)/或提高(gāo)粘合強度,可以使用(yòng)熱粘合工(gōng)藝(小(xiǎo)于90°C)。客戶已經通過将Flexdym綁定到(dào)基闆上(shàng)并将芯片存儲在烤箱中數分鐘(zhōng)至過夜而成功地密封了(le)Flexdym。
十一、熱塑性彈性體Flexdym材料如何控制Flexdym表面的親水(shuǐ)性?
答(dá):Flexdym在其原始狀态下(xià)略微疏水(shuǐ)。爲了(le)獲得穩定的親水(shuǐ)性表面,可使用(yòng)親水(shuǐ)性材料進行等離子處理(lǐ)或塗層。要考慮的塗層類型、塗層工(gōng)藝、固化步驟以及任何後處理(lǐ)步驟可能(néng)會(huì)影響您終的芯片。
十二、如何爲微流體通道(dào)創建入口孔和(hé)出口孔?
答(dá):傳統活檢打孔器在這(zhè)裏不起作(zuò)用(yòng)。建議(yì)使用(yòng)旋轉/手動打孔機或激光切割機。自(zì)密封連接墊已經開(kāi)發出來(lái),可确保與任何管路的輕松且無洩漏的連接。
【參考論文(wén)】
1、Lachaux et al., Lab Chip, 2017, 17, 2581-2594. doi: 10.1039/c7lc00488e
2、Perrault et al. Insights on Polymers for Microfluidics Applied to Biomedical Applications
3、Overview of Materials for Microfluidic Applications, IntechOpen 2016
4、Roy et al., Lab Chip, 2015,15, 406-416, doi :10.1039/C4LC00947A
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