真空(kōng)熱壓鍵合機操作(zuò)要嚴格按照以下(xià)步驟進行

　　真空(kōng)熱壓鍵合機采用(yòng)恒溫控制加熱技術，控溫準确；鋁合金(jīn)工(gōng)作(zuò)平台，頂底平整，導熱快(kuài)，導熱均勻；加熱面積大(dà)，覆蓋普通尺寸芯片；采用(yòng)進口氣動件和(hé)電子配件，設備穩定*。采用(yòng)進口數字壓力表，顯示直觀，質量穩定，經久耐用(yòng)。水(shuǐ)冷和(hé)均勻的冷卻速度有利于提高(gāo)粘合效果​​；采用(yòng)進口精密調壓閥，壓力穩定可調，針對(duì)不同物料選擇不同的壓力控制；*的真空(kōng)熱壓系統大(dà)大(dà)提高(gāo)鍵合而不損壞芯片，适用(yòng)于PMMA、PC、COC等硬質塑料芯片的鍵合。

　　

　　真空(kōng)熱壓鍵合機操作(zuò)要嚴格按照以下(xià)步驟進行：

　　

　　1、檢查真空(kōng)熱壓機、真空(kōng)泵、空(kōng)壓機的電源線是否連接正确，檢查各部分的氣體管路是否連接正确，關閉系統各部分的閥門(mén)和(hé)開(kāi)關。

　　

　　2、将待粘接芯片置于工(gōng)作(zuò)平台(或相應夾具)中間，調整氣缸行程，關閉艙門(mén)，打開(kāi)真空(kōng)泵，排除熱壓機内空(kōng)氣。

　　

　　3、按下(xià)氣缸控制開(kāi)關，确定芯片上(shàng)的壓力。

　　

　　4、溫度設定：調節上(shàng)下(xià)闆溫度調節旋鈕至所需溫度。

　　

　　5、按下(xià)上(shàng)下(xià)闆的溫控開(kāi)關，開(kāi)始芯片的加熱鍵合。

　　

　　6、熱壓貼合後，關閉上(shàng)下(xià)闆溫控開(kāi)關，使加熱闆停止工(gōng)作(zuò)。

　　

　　7、溫度自(zì)然冷卻到(dào)工(gōng)藝參數後，加空(kōng)氣平衡内外(wài)壓力。

　　

　　8、打開(kāi)艙門(mén)，采用(yòng)氣動風(fēng)冷方式，加快(kuài)降溫速度。

　　

　　9、當真空(kōng)熱壓鍵合機溫度降至50℃以下(xià)時(shí)，按下(xià)氣缸按鈕将氣缸擡起，完成粘合。