薄膜測厚儀

簡要描述：薄膜測厚儀采用(yòng)光譜幹涉原理(lǐ)進行測量，具有非接觸、無破壞、快(kuài)速等特點，可在真空(kōng)環境使用(yòng)；可與大(dà)行程工(gōng)件台配合，實現(xiàn)大(dà)面積膜厚自(zì)動測量。

産品型号：
廠(chǎng)商性質：生産廠(chǎng)家
更新時(shí)間：2024-06-04
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芯片表征設備

三維形貌儀膜厚測量儀

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品牌	其他(tā)品牌	價格區(qū)間	面議(yì)
産地類别	進口	應用(yòng)領域	醫(yī)療衛生,環保,化工(gōng),電子

産品名稱：薄膜測厚儀

主要技術指标：

測量範圍（VIS）：15nm—100μm

測量重複性（RMS）：0.086nm

測量精度（與橢偏儀對(duì)比）：0.25nm

測量層數：大(dà)于3層

使用(yòng)光源：鹵素燈；

入射角度：90°

測試材料：透明(míng)或半透明(míng)薄膜材料；

光斑尺寸：20μm—3mm（可選）

測量時(shí)間：100ms—4ms；

通信接口：USB2.0

産品特點：

采用(yòng)光譜幹涉原理(lǐ)進行測量，具有非接觸、無破壞、快(kuài)速等特點；

可在真空(kōng)環境使用(yòng)；可與大(dà)行程工(gōng)件台配合，實現(xiàn)大(dà)面積膜厚自(zì)動測量。

薄膜測厚儀測試數據：

薄膜測厚儀設備組成：

測試主機、光纖、校正件、測量頭、夾持裝置、設備箱、手提電腦(nǎo)。

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