Flexdym™芯片制備系統環氧樹脂模具套裝

Flexdym™芯片制備系統環氧樹脂模具套裝包含：

1. 1x 底座、

1x 矽樹脂模具支架、

1x 開(kāi)放(fàng)式支架、

1x 環氧樹脂模具支架、

1x O型圈, 126x3、

4x 壓縮彈簧、

4x M5帶肩螺釘、

6x M3沉頭螺釘、

Eden-microfluidics微流控芯片環氧樹脂模具制作(zuò)工(gōng)具套裝Epoxym ™。

Flexdym™芯片制備系統環氧樹脂模具套裝規格參數：

功能(néng)圖解：

說明(míng)：

1.底座；                

2.矽樹脂模具支架；      

3.開(kāi)放(fàng)式支架；

4.環氧樹脂模具支架；    

5.O型圈；              

6.壓縮彈簧；

7.M5帶肩螺釘；        

8.M3沉頭螺釘；         

9.矽樹脂模具（不含，步驟1中制作(zuò)）

Flexdym芯片快(kuài)速制備系統環氧樹脂模具套裝Epoxym ™來(lái)自(zì)Eden-microfluidics，是專門(mén)用(yòng)于微流控芯片模闆（SU-8，矽或玻璃等易損材質）的複制工(gōng)具，複制後的環氧樹脂芯片模闆堅固耐用(yòng)，使用(yòng)壽命長。Flexdym芯片快(kuài)速制備系統環氧樹脂模具套裝其使用(yòng)步驟分爲兩步：步驟一，使用(yòng)矽樹脂（例如PDMS）澆築在需要複制的模具上(shàng)，制作(zuò)一個反模；步驟二，利用(yòng)制作(zuò)出來(lái)的矽樹反模中完成模具複制。