薄膜測厚儀，又稱爲測厚儀、薄膜厚度檢測儀、薄膜厚度儀等，薄膜測厚儀專業适用(yòng)于量程範圍内的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙(zhǐ)張、箔片、矽片等各種材料的厚度精确測量。薄膜測厚儀的技術特點介紹嚴格按照标準設計(jì)的接觸面積和(hé)測量壓力，同時(shí)支持各種非标定制測試過...

微流控旋轉切換閥可以自(zì)動處理(lǐ)3個*的流量切換矩陣閥，借助MUX系列微流體多功能(néng)切換閥，它可以執行各種實驗任務，例如快(kuài)速采樣，流體介質灌注和(hé)切換以及零流量條件。随着微機電系統的迅速發展，微流控技術的概念被提出。作(zuò)爲微流體技術的平台載體，微流體...

微流控芯片的微結構制作(zuò)及鍵合封接完成後，需對(duì)微結構的形狀、尺寸和(hé)表面粗糙度進行檢測。目前常用(yòng)的儀器有：表面輪廓儀和(hé)可标定的光學顯微鏡，可以給出微結構的表面輪廓和(hé)截面形狀，并由此推算(suàn)出微結構的深度和(hé)寬度尺寸;掃描電子顯微鏡(SEM)可以給出微...

激光切割機的定義及原理(lǐ)介紹激光切割機是将從(cóng)激光器發射出的激光，經光路系統，聚焦成高(gāo)功率密度的激光束。激光束照射到(dào)工(gōng)件表面，使工(gōng)件達到(dào)熔點或沸點，同時(shí)與光束同軸的高(gāo)壓氣體将熔化或氣化金(jīn)屬吹走。随着光束與工(gōng)件相對(duì)位置的移動，終使材料形成切縫，從(cóng)...

光刻機的分類描述光刻機（MaskAligner)又名：掩模對(duì)準曝光機，曝光系統，光刻系統等，是制造芯片的核心裝備。它采用(yòng)類似照片沖印的技術，把掩膜版上(shàng)的精細圖形通過光線的曝光印制到(dào)矽片上(shàng)。光刻機的主要性能(néng)指标有：支持基片的尺寸範圍，分辨率、...

膜厚測量儀的功能(néng)特點：1、自(zì)動對(duì)焦功能(néng)。配備激光自(zì)動對(duì)焦功能(néng)，能(néng)夠準确對(duì)焦，提高(gāo)測量效率。2、具有焦點距離切換功能(néng)，适用(yòng)于有凹凸的機械部件與電路闆的底部進行測量3、采用(yòng)檢量線法和(hé)FP法，兩個準直器可自(zì)動切換，采用(yòng)激光自(zì)動對(duì)焦，并配備有Z軸防...